Perbedaan utama antara tampilan COB dan tampilan LED SMD konvensional terletak pada metode pengemasan mereka. Kemasan COB (chip di papan) dan SMD (perangkat yang dipasang di permukaan) adalah dua teknologi yang berbeda dalam industri tampilan LED, berbeda terutama dalam struktur kemasannya, aliran proses, karakteristik kinerja, dan area aplikasi. Mari kita lihat perbedaan antara kemasan COB dan SMD:
Ⅰ. Struktur Paket:
1. Kemasan COB: Chip LED dipasang langsung pada PCB, diamankan dengan perekat konduktif atau non-konduktif. Ikatan kawat kemudian dilakukan untuk membangun koneksi listrik. Akhirnya, perekat digunakan untuk sepenuhnya merangkum chip dan lead, membuat paket datar dan tidak bernanah. Metode ini menghilangkan kebutuhan akan pin bawah, secara signifikan mengurangi ukuran paket. Hal ini memungkinkan untuk produksi produk dengan pitch pixel yang lebih kecil, seperti seri P0.6 dan P0.7, yang sulit dicapai dengan tampilan LED SMD konvensional. Kemasan tongkol membuat ini mudah.
2. Kemasan SMD: Keripik LED ditempatkan di permukaan dengan braket logam atau plastik dan terhubung ke bantalan pada braket melalui kawat emas atau tembaga. Mereka kemudian dienkapsulasi dengan resin epoksi untuk perlindungan, membuat manik -manik lampu LED SMD. Manik -manik lampu ini kemudian diamankan ke PCB menggunakan teknologi solder reflow untuk membentuk unit tampilan.
Ⅱ. Aliran proses:
1. Proses pengemasan COB relatif disederhanakan, menghilangkan langkah -langkah pengemasan SMD tradisional menggunakan kurung, merangkum manik -manik lampu, dan mengangkut dan menyimpannya, membuatnya lebih mudah untuk mengotomatisasi produksi.
2. Kemasan SMD melibatkan lebih banyak langkah, seperti enkapsulasi individu manik -manik lampu, transportasi, dan perakitan di pabrik display. Ini memperpanjang rantai proses dan meningkatkan kesulitan kontrol biaya dan kualitas.
Ⅲ. Karakteristik Kinerja:
1. Perlindungan: Karena chip secara langsung dienkapsulasi di papan, kemasan tongkol menawarkan peningkatan debu, air, dan ketahanan benturan.
2. Disipasi panas: Kemasan tongkol umumnya memberikan jalur konduksi panas yang lebih baik, menghasilkan efisiensi disipasi panas yang lebih tinggi dan secara efektif menurunkan suhu operasi.
3. Tampilan Kinerja: Tampilan COB memiliki pitch piksel yang lebih halus, memungkinkan definisi yang lebih tinggi, tampilan yang lebih seragam dengan sudut pandang yang lebih luas, dan saturasi dan kontras warna yang unggul.
4. Pemeliharaan: Tampilan SMD relatif mudah diperbaiki, dengan masing -masing LED dapat diganti. Namun, jika sebuah keluhan fungsi menampilkan tongkol, perbaikan mungkin memerlukan prosedur yang lebih kompleks dan bahkan mungkin memerlukan pengembalian ke pabrik. Oleh karena itu, selama desain dan manufaktur produk, kekerasan permukaan dirancang untuk menjadi 4 jam, secara signifikan mengurangi kerusakan akibat dampak.
Ⅳ. Area aplikasi:
1. Karena kualitas tampilan dan daya tahannya yang sangat baik, pajangan COB sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kualitas dan stabilitas gambar yang tinggi, seperti seri tampilan COB (produk bintang konferensi kelas atas dan ruang rapat LED), seri tampilan COB (sepuluh keunggulan tampilan COB untuk ruang kontrol dan pusat perintah), dan tampilan COB di dalam studio dan sistem keamanan.
2. Tampilan SMD banyak digunakan di berbagai tampilan komersial, papan iklan, latar belakang panggung, dan bidang lainnya, menawarkan rasio efektivitas biaya yang relatif baik. Mereka terutama mendominasi pasar tampilan title menengah dan besar.
Kemasan tampilan COB dan kemasan SMD masing -masing memiliki keunggulan sendiri. Ketika pengguna memilih jenis dan model produk, mereka terutama perlu mempertimbangkan persyaratan aplikasi proyek, persyaratan kinerja, efek tampilan, lingkungan aplikasi dan keseluruhan anggaran proyek.