Kemasan COB, teknologi inti dalam industri pencahayaan LED, membawa Anda dalam perjalanan!
Sederhananya, kemasan tongkol melibatkan pengemasan langsung chip LED ke papan sirkuit, tanpa perlu braket. Proses ini mencakup langkah -langkah kunci berikut:
1️⃣ Ikatan Die: Tepatnya melampirkan chip LED ke substrat, meletakkan fondasi untuk langkah -langkah selanjutnya.
2️⃣ Ikatan Kawat: Menggunakan teknik pengelasan presisi, chip dan substrat terhubung, memastikan aliran arus tanpa hambatan.
3️⃣ Lapisan Bubuk: Menyemprotkan lapisan bahan isolasi ke permukaan chip untuk meningkatkan stabilitas produk dan umur.
4️⃣ Damming: Membentuk bendungan di sekitar chip mencegah lem dari meluap selama proses pengemasan, berpotensi mempengaruhi kualitas produk.
5️⃣ Gluing: Glue disuntikkan ke bendungan untuk lebih melindungi chip dan sambungan solder, meningkatkan ketahanan guncangan produk.
6️⃣ Spectroscopy: Pengujian optik yang ketat dan penyortiran chip yang dikemas memastikan kinerja yang optimal untuk setiap LED individu.
Teknologi pengemasan COB, dengan keunggulan kepadatan tinggi, keandalan tinggi dan biaya rendah, banyak digunakan dalam pencahayaan LED, layar tampilan, elektronik otomotif, dan bidang lainnya. Ini tidak hanya meningkatkan kinerja produk, tetapi juga mempromosikan perkembangan cepat industri terkait.